2019-03-24
39次
光电半导体封装材料开发工程师
4K-7K/月
申请职位
工作性质全职
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求本科
工作经验无经验
性别要求不限
年龄要求不限
招聘部门不限
工作地点武进高新区阳湖路88号出口加工区A1厂(常州市/南夏墅街道)
联系方式
联系人:女士
联系电话:185****8817
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职位描述
研发方向:LED用有机硅橡胶封装材料开发与应用

岗位职责

1.开发有机硅橡胶封装材料


2.应用技术评估


3.工艺优化与维护


职位要求:

1.本科学历,有机高分子材料专业


2.有有机硅橡胶开发经验者优先


3.强烈的团队精神、学习能力、责任心


4.良好的沟通能力、分析能力、独立工作能力
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